3D IC应用若要成熟，仍有许多面向尚待克服，其中包括记忆体堆叠、设计生态系统、生产良率、测试方法、散热解决方案、以及关键的降低BOM表（Bill of Material）成本等因素。
未来几年，随着物联网（IoT）和云端世界逐渐成熟，加上智慧型手机和平板电脑仍将持续成长，内建晶片和记忆体将更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计，半导体产业加速研发2.5D和3D IC技术，或许有机会出现崭新的产业链合作或商业模式。
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