PCB电路设计中防止共阻抗干扰的地线

    大面积覆盖接地：在电路的工作频率较高和高速开关的数字电路中，地线不能采用条形分布，宜采用大面积覆盖的接地方式。

    大面积覆盖地线（ 如图8 所示） 是当板内导线较多时，为避免接地受导线切断而影响接地效果，而采用双面印制版，其中一面为接地用。采用大面积接地，要防止各接地元件的局部电流耦合而造成共阻抗干扰。因而对各级元件布设要尽量以本级的晶体管、集成块为中心，元件按级集中，并在本级元件的中心部位设立接地区域。

图8  大面种覆盖地线

    一字形地线。当板内的级数不多时，可以采用一字形地线。各级电路可按先后顺序排列，每级电路的接地元件要相近接在地线上。板上地的引出点应放置在末级附近，如有引出至板外的输入、输出的要分开。

    5 结束语

    总之，在PCB 电路设计中，尤其在高频电路中必须重视共阻抗干扰的影响。只有通过良好的地线设计，合理的布局结构，才能保证电子电路工作稳定。以上对PCB 电路设计中，防止共阻抗干扰的一些方法和对策作了系统总结，供PCB 电路设计人员参考。

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