复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M以上内存，Protel亦可运行如飞。
问：如何自动布线中加盲，埋孔?
复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔问：3D的功能对硬件有什么要求?谢谢，我的好象不行复：请把金山词霸关掉问：补泪滴可以一个一个加吗?
复：当然可以问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了，复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。
问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能?
复：现在可以打开。
问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西!
复：可能是安装的文件与配置不正确。
问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能?
复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单(左边大箭头下)启动。
问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘???
复：不行。
问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种，通过空格来切换复：Shift+空格问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，以增大电流。我该怎么设计?谢谢!
复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
问：如何连续画弧线，用画园的方法每个弯画个园吗?
复：不用，直接用圆弧画。
问：如何锁定一条布线?
复：先选中这个网络，然后在属性里改。
问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文件尺寸变小呢?
复：在系统菜单中有数据库工具。(Fiel菜单左边的大箭头下)。
wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线?
答复：Shift+空格。
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问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序?
复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6%，但再过来11小时多以后却只布到99.9%!不得已让它停止了复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100%的布通。
问：在PCB多层电路板设计中，如何设置内电层?前提是完全手工布局和布线。
复：有专门的菜单设置。
问：protel PCB图可否输出其它文件格式，如HyperLynx的?它的帮助文件中说可以，但是在菜单中却没有这个选项复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。
问：请问pcb里不同的net，最后怎么让他们连在一起?
复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。
问：自动布线前如何把先布的线锁定??一个一个选么?
复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。
问：PSPICE的功能有没有改变复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。
问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?
复：首先要有仿真输入文件(。si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。
问：protel.ddb历史记录如和删复：先删除至回收战，然后清空回收站。
问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了?
复：把先布的线锁定。应该就可以了。
问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗(电气上)
复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。
问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸复：可以。
问：protel99se后有没推出新的版本?
复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE，有极大的飞跃。
问：99se的3d功能能更增进些吗?好像只能从正面看!其外形能自己做吗?
复：3D图形可以用CTRl+上，下，左，右键翻转一定的角度。不过用处不大，显卡要好才行。
问：有没有设方孔的好办法?除了在机械层上画。
复：可以，在Multi Layer上设置。
问：一个问题：填充时，假设布线规则中间距为20mil，但我有些器件要求100mil间距，怎样才能自动填充?
复：可以在design——>rules——>clearance constraint里加问：在protel中能否用orcad原理图复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件，再由protel打开即可。
问：请问多层电路板是否可以用自动布线复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。
一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求(电气性能、整机结构安装及面板布局等要求)，采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择——系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V，CMOS噪声容限为VCC的0.3～0.45倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
二、印刷电路板图设计的基本原则要求1.印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
2.布线图设计的基本方法首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。
接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：(1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
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