(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。
(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。
表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表序号 金属名称 密度g/cm2 熔点℃ 沸点℃ 比热容20℃J/g℃ 线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃ 电阻系数μΩ/cm1 铜 8.96 1083 2595 0.3843 16.42 3.8644 1.632 铅 11.34 327.3 1743 0.1256 29.5 0.3475 20.73 锡 7.3 232 2270 0.2261 23 0.6573 11.34 金 19.3 1062.7 2949 0.1290 14.4 2.9609 2.215 银 10.9 960 2000 0.2336 18.9 4.0779 1.586 钯 12.0 1555 3980 0.2458 11.6 0.6741 10.87 铝 2.70 657 2056 0.9458 24 2.1771 2.72 字串98 镍 8.9 1452 2900 0.4689 13.7 0.5862 20表2:常用盐类金属含量数据表盐的名称 分子式 金属含量(%)硫酸铜 CuSO4·5H2O 25.5氯化金 AuCl·2H2O 58.1金氰化钾 KAu(CN)2 68.3氟硼酸铅 Pb(BF4)2 54.4硫酸镍 NiSO4·6H2O 22.3锡酸钠 Na2SnO3·3H2O 44.5氯化亚锡 SnCl2·2H2O 52.6氟硼酸锡 Sn(BF4)2 40.6碱式碳酸铜 CuCO3·Cu(OH)2 57.5表3:电化当量数据表序号 金属名称 符号 原子价 比重 原子量 当量 电化学当量mg/库仑 克/安培小时1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.0436 7.3572 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.4523 银 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.0254 铜 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.3725 铜 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.1866 铅 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.8657 锡 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.2148 锡 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107表4序号 金属镀层名称 金属镀层重量mg/cm2 g/dm21 铜镀层 0.89 0.0892 金镀层 1.94 0.1943 镍镀层 0.89 0.0894 镍镀层 0.73 0.0735 钯镀层 1.20 0.120 字串9
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