其最突出的特点是：
— 主轴转速高，在10,000-100,000转/分种之间连续可调，可以加工的材料品种多，省刀具;
— 用气动机构完成Z向进给行程控制(C60采用电磁机构)，速度高，还可以精确控制行程距离，特别适合精细加工表面易磨、易损的材料。可以加工已经装有元件的电路板。
— 铣刀深度用带刻度的调节装置设置，加工深度控制采用非接触式气垫传感器，深度控制精度1μ。
— 加工精度更高，导电图形侧壁更光滑。最细线宽：100μm ，最细间距：100μm ，最小孔径：200μm。
七.孔金属化设备
ConntacⅡ是LPKF最新的电路板孔金属化设备，采用先进的直接电镀工艺，样品和小批量双面板、多层板的孔金属化均可在电子开发实验室内来完成。
它具有以下特点：
— 步骤少，整个孔金属化过程仅需4步药液处理，即可达到客户要求的孔内铜厚度。
— 不需要专门的化学或电路板制作知识，因为药液无需分析、维护。
— 不产生环保负担，药液中不含HCHO(甲醛)、EDTA、重金属等对环境和人体有害的物质，所有药液均可生物降解。
— 这套系统的药液成套供应，一套药水可以使用一年。
八.多层板层压设备及多层板制作方法
LPKF MultiPress II，多层电路板层压机，配上电路板钻孔/雕刻机和孔化设备，即使是六层电路板，也可以在实验室中，24小时之内完成。免去了外加工交接、核对、校验的烦琐，不仅经济上、时间上增加了竞争力，还使数据更加安全。
MultiPress II，小巧、紧凑、多用，微处理器控制，使原MultiPress的改进型，不仅可以层压通用如FR4基材，而且还可以层压特殊基板材料，例如高频电路用基板材料。设备具有存储功能，根据材料、时间、温度和压力可以设置不同的加工程序。最大层压面积：420mm*360mm，净电路板面积305mm*254mm。
制作多层板过程(以四层板为例)：
— 用LPKF刻板机ProtoMat：用专用铣刀铣出电路板内层(第二和第三两层)的电路图形，即，把覆铜箔板上需要保留的导线周围的铜箔铣掉、在导线和焊盘周围形成电气绝缘的通道，多余的没有电气连接功能的铜箔，可以铣掉，也可以保留;
— 用LPKF层压机MultiPress：把有铜箔的绝缘材料(外层/第一、第四层/顶层、底层)与内层罗叠在一起，在层压机内加热、加压，最后热压在一起，得到多层板，但是外层电路图形和孔尚未加工;
— 用LPKF刻板机ProtoMat：给多层板打孔，使孔正好穿过内层焊盘中心;
— 用LPKF孔化设备Contac：进行孔金属化，使外层通过孔有选择性地与内层电路图形电气互连;
— 用LPKF刻板机ProtoMat：用专用铣刀铣出电路板外层(第一、第四层/顶层、底层)的电路图形，并用铣刀把净电路板从覆铜箔板上铣下来。
此后，还可以用LPKF刻板机ProtoMat镂空刻制出阻焊膜，再用层压机MultiPress热压合在电路板。
