GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。
PowerPCB 的25 层有何用处？
POWERPCB的25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25 层的内容。设置焊
盘时25 层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。
在PowerPCB 的Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时
走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。
我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了Dynamic Route还有一般的走线和
总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候Dynamic Route走的线很难看，这
时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用Dynamic
Route，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！
在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在
的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？
设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太
大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。
用PowerPCB 铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour 的outline 里面再
画一个copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 时就不会被铺铜。
这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络，不能相互包含。
在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。
如何在PowerPCB 中加入埋孔？
在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”， 通过以下的两个“Start”和“End Layer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。
但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！
为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属
性中就可看到，线间距在Preferences中设置。
PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。
Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。
PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔？
修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可！
在PowerPCB 中，PIN number and pin name(alphanumberic)有什么区别
pin number：只能是数字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，
那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。
做组件时，如何将组件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打钩，选Alphanumeric pin项，在
name处填上相应的字母。注意name要与number对应。
有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？
没有，只能自已动手排啦！
定义了几种过孔，将菜单SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也
已经进行了设置，可是为什么选择via type 时其它的都看不到，只有standardvia 呢
应该设置默认项。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的过孔加到selected区。
PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
2、从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。
PowerPCB 图中内层GND 的铜箔避开Via时，为什么Gnd 的信号的Via 也会避开
Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都选择flood over。
PowerPCB5.0 为什么覆铜会将所有的孔都盖住，而不是让开孔？？而且这种现象都
是时有时无，也就是说和设置无关，
导出asc文件——>将ASC文件导入PowerPCB3.6（存为.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打开——>问题解决。我试过
将ASC文件导入PowerPCB4.0，但问题依旧存在。（没试过将ASC导入PowerPCB5.0）
在power pcb 中如何针对层设置不同的线宽。
设置步骤如下：
首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。 set up-----design rules----conditional rule setup 。
若希望底层的所有线宽均为12mil，则source rule object选择all，against rule object选择layer bottom。
点击creat，matrix，出现线宽线距设置对话框，可作相应设置。
铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？
Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。
怎样使用PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。
用PowerPCB 自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？
BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的选项中相应的项打勾。
可以将现有pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗？
可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中
选择想要存入的库，ok！
在PowerPCB 中如何快速绕线？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
在PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那
么删除铜皮的速度是比较快的
PowerPCB4.0，将外框*.dxf 的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？
好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的
pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
PowerPCB 中可以自动对齐器件吗？
对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择Create Array
可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。
执行过creat array的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择break
union。
PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？
可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。
PowerPCB 中怎样给器件增加标识？
选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。 另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。
PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers
组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。
在PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。
如果孔边不需要焊盘，可用board outline and cut out 命令画出即可；
若是想要带焊盘的方孔，可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。
若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。
对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。
powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，
钻孔数，位置。
PowerLogic 中有copy 功能吗
1）先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的
新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。
2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以
前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单make group以下，再使用Ctrl＋C复制，在新
的设计中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方 ，最左边第一个功能键， 把他
按下去 ，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group， 这样就可以拷贝了。
PowerLogic 怎样自动重新Annotation?
PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic
中进行反标注！
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