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手机体温充电的原理分析

手机体温充电的原理分析

点击数:7325 次   录入时间:03-04 11:46:43   整理:http://www.55dianzi.com   充电电路技术

  (2)器件的组装焊接陶瓷金属化技术是目前最常用的热电堆制造技术。该技术采用热导率较高和电绝缘较好的陶瓷片作为基片,根据热电堆导流片设计图,采用筛网印制和高温烧结的方法在陶瓷片上形成局部金属化区域,然后在该区域形成铜导流片,之后就可将温差电偶臂焊接在两陶瓷片之间构成热电堆。常用的陶瓷片有氧化铝(Al2O3)和氧化铍(BeO),普通的应用要求多采用氧化铝材料。

  5 试验结果

  直流电产生模块利用半导体温差电池组将冷面和热面之间的温差转化为电压,试验装置如图5所示。

  试验装置

  在半导体温差电池组的热面加热水,冷面加冷水,使其两边形成温差,为把热水的热量很好的传给半导体温差电池组,半导体温差电池组和金属隔板之间的接触面涂上一层薄导热硅胶,排走接触面的空气,让温差电池组表面与金属导热隔板充分接触。实验测得可调直流电源经升压器件给手机充电时其电压约0.911 V,电流约70 mA,则等效输入内阻为13.01Ω。因此.试验采用由127对N-P半导体热电偶组成1片温差电池.其外形尺寸为40 mm×40 mm×4 mm,测得内阻约为3.8 Ω,采用4片做不同的串并联试验,外接负载为15 Ω电阻,使其等效为经过升压器件给手机充电。图6为在不同温差下的试验结果,表2列出了温差为9 K时的实验数据

   6 结论

  根据理论分析设计了手机体温充电系统,试验结果表明,4片半导体温差电池串联时等效内阻和负载电阻达到匹配,输出功率最大,在相同温差下利用半导体温差电池的串联可以提高电压和电流,以满足升压稳压电路模块的启动条件,从而满足手机充电要求。理论分析和试验结果均证明利用体温为手机充电是可行的,只要进一步提高热电偶的转化效率,将实现手机真正意义上的永不断电。



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